日本4月晶片设备订单较去年同期大增564-【资讯】弹垫
发布时间:2021-08-13 06:55:54
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来源:木板材厂家
<FONT size=2> 海外媒体消息,日本半导体设备协会(SEAJ)周一指出,日本4月晶片设备订单较上年同期大幅成长56.4%,连续第八个月较上年同期增长,因半导体业扩充产能以因应旺盛的需求。4月订单总值1,557亿日元,折合13.9亿美元,上年同期为995亿日元。预期今年会进一步成长,反映了晶片生产设备的强劲需求。 </FONT></FONT>
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